——记宁波德图科技有限公司副总经理蒲菠

刘玉杰

电子设计自动化（EDA）软件设计系统有“芯片之母”“芯片产业皇冠上的明珠”等美誉，其地位可见一斑。但事实是，我国过去几十年中的发展优势并不在此。因而，当国际市场的风云变幻，一次次挑战与机遇并存的外部刺激不仅激发了国人“在封锁中突围，于压力下超越”的行动哲学，更是掀起一股热潮，吸纳一大批如宁波德图科技有限公司副总经理蒲菠一般的远赴海外求学的行业人才回流。

在走近蒲菠之前，他的过往经历已经为他烙上了许多标签：国际电气电子工程师学会（IEEE）电磁兼容（EMC）专业委员会“技术成就奖”得主，世界无线电科学大会（URSI）“青年科学家”、亚太电磁兼容国际学术大会（APEMC）“杰出青年科学家”荣誉称号获得者、领域多个旗舰国际学术大会最佳大会论文奖第一作者，国际龙头半导体公司最佳创新奖、杰出个人奖和第一完成人的项目奖得主，IEEE期刊副主编、IEEE国际学术大会技术程序委员会委员和分会主席……可当真正走进他的内心世界，呈现在记者面前的却只是一位踏实笃行的创新创业者。

故园东望路漫漫，

载誉归来初心坚

2013年2月，三星半导体总部博士奖学金的颁布名单上，第一次出现了外国人的名字。彼时蒲菠正就读于韩国公认的顶尖学府之一——成均馆大学，此次海外攻读博士的机会源自蒲菠自身的优秀与进取。在哈尔滨工业大学度过的4年本科时光使他确信，自己的志向与理想就将扎根在这个既传统却又孕育出了“高精尖”芯片工业的研究领域之中。于是，当得知可以走出国门、一探国际市场的前沿技术之时，他积极申报、主动争取，最终进入成均馆大学攻读硕士、博士学位。

网络上曾有调侃称：“韩国人一生无可避免的三件事，就是死亡、纳税和三星。”足可见此半导体龙头企业在其国内的影响力非同一般。而拿到了三星集团提供的博士奖学金，便等同于拿到了三星集团的终身制职位，这是不争的事实，也是业内的默契。作为第一位获此“殊荣”的外国人，蒲菠对此也颇为感慨：“我觉得自己还是挺幸运的，研究成果能够得到业内的认可。当时刚出校园，迷迷糊糊地就感觉自己好像收获了一个所谓的‘铁饭碗’。”但打铁终需自身硬，从芯片部门的一名“学徒”成长为技术骨干再到独立带队的主任工程师，蒲菠凭借的始终是过硬的本领与坚毅的品格。

随着半导体的制程逐渐逼近原子量级，集成电路上可容纳元器件数量的叠加步速持续放缓，突破行业瓶颈可谓难上加难。因此学术界将可能破局的技术路线大致分类为三种：“延续摩尔”、“超越摩尔”及“新器件”。而为蒲菠捧回了三星集团最佳创新奖及杰出个人奖的，正是超越摩尔技术板块中的时下大热——芯片集成先进封装技术。为解决芯片堆叠带来的隐患，蒲菠作为项目负责人，曾带队实现业界第一款高宽带存储芯片HBM2和HBM2e的高速信号互连设计，以及世界第一款经过7纳米硅制程工艺验证的三维SRAM-logic集成芯片的核心三维TSV设计，获得了集成电路领域多国专利10项授权，为公司取得了数千万美元的经济效益。

“在三星半导体总部多年的研发和项目经历，我觉得我最大的收获就是知道了以后的路该如何走”，扎根科研一线多年，蒲菠在率直的本性上又添一抹沉淀的智慧，“第一步便是要踏出舒适圈，到‘更高处’去看一看。”

从业期间，蒲菠时常见到学术界和工业界各种华人顶尖专家的身影，但我们国家却在产业内屡屡遭受不公平的待遇，受到技术上的“卡脖子”与“行业标准围攻”。这使他深刻感到：国人在技术上是可以做到世界顶尖的，但需要摸清发达国家、特别是欧美产学领导机构的技术发展路线和标准规则，需要对规则制定流程和技术动向有清楚的了解从而进行路线梳理和全链条整合，才能使中国从规则的追随者，逐步成为规则的制定者。而蒲菠投身其列，愿意成为追逐世界规则“先锋队”的一员。

受行业顶尖专家范峻教授的邀请，在新冠肺炎疫情严重的2020年，蒲菠毅然前往美国密苏里科技大学的电磁兼容产学联合研究中心深入了解行业技术路线和规则的制定机制。值得一提的是，这是领域内全球排名顶尖的研究机构。然而，他的离开受到了企业内部的极力挽留，彼时已晋升为副总裁的企业导师为蒲菠开出了十分可观的条件，但他却不为所动。面对从美国归国效力的“引路人”，他说：“您当年在美国有很好的工作，却选择跳出了舒适圈，现在我只是做了与您当初相同的选择罢了。”

在产学联合研究中心，蒲菠将时间投入与行业顶尖公司英特尔（Intel）、国际商业机器公司（IBM）、亚马逊（Amazon）、脸书（Facebook）、谷歌（Google）、思科（Cisco）等的合作研究一线，致力解决业界前沿问题和需求。这段兜兜转转的“求学”经历不仅开阔了他的视野，也坚定了其归国献力的初心。“我的偶像曾说过这样一句话：个人的发展要同国家的命运相结合。这是周恩来总理的独白，也是我们科研人的心声。中国的集成电路产业正在蓬勃发展，透过已经回国的师兄师姐们的转述，我知道人才的回流使得行业发展有了新的进展与起色，不管在海外学到了什么，能把所学真正落实在祖国大地上才算是真正的学有所成。”

万里昆仑谁凿破，

无边波浪拍天来

重回故土，摆在蒲菠面前的无非三条路：一是进入高校，依托优质人才平台为我国芯片工业献力；二是去一家“大厂”上班，就如同他在韩国、美国时一样，在最靠近市场的地方继续谋求芯片产业的突破；三是自主创业，深入到产业的全链条中去，并尝试开拓一条独一无二的新道路，以自己的视角解决行业痛点。

经过一番谨慎思考，最终，蒲菠选择了当时对他来说最艰难，但对尽快解决产业难点又很有利的第三条路——全职创业。他决心要以产业链顶端的电子设计自动化（EDA）作为切入点，结合多年在海外与数家龙头企业相互切磋的经验，打造属于中国的集成电路EDA系统，为中国集成电路工业的自主可控和崛起发展贡献己力。于是，在两位世界级专家师长的帮助与指导下，宁波德图科技有限公司应运而生，这也填补了宁波市EDA软件行业的空白。

2021年是蒲菠归国大展拳脚的第一年，也是他厚积薄发的一年。在宁波市和北仑区政府的积极引导和大力支持下，蒲菠率领团队紧跟国家需求，积极开展技术攻关，最终通过自主创新攻破了芯片—封装—电路板系统在2.5D/3D芯片集成环境下的电-磁-热-力多物理耦合实时仿真难题，取得了行业龙头客户的技术认可和预销售合同。同时，他代表公司参加科技部、财政部、教育部、中共中央网络安全和信息化委员会办公室和中华全国工商业联合会共同指导举办的“第十届中国创新创业大赛”，取得了全国总决赛新一代信息技术行业初创组全国第一名、所有行业全国第二名的优异成绩。

此间艰辛可想而知，然而蒲菠却深以为不足为他人道，一再追问下才吐露当时所面临的困境。“软件交付前，我们曾面临着一个巨大的难题：芯片堆叠产生的大电流会引起发热问题，如果不能处理好电磁热力及流体多物理属性的相关问题，便会导致集成芯片的坍塌、损毁，而这个难题目前还没有一款成熟的商业软件可以解决。没有有效的前车之鉴可供参考，于是我们只能加班加点地做实验，即便是连续几个通宵我们仍然甘之如饴。”

此外，海外高度完善的产学研一体化系统为蒲菠留下了极为深刻的印象，他坚信这是行业发展的基石。因此，产品开发之外，他一直积极推进产学研一体的结合工作，不仅在宁波积极筹办了第一届国际先进互连高峰会暨第二届高分子信息材料与技术研讨会，联合浙江大学设立博士后科研工作站，为宁波市和北仑区引进更多优秀人才；还参与组建宁波市北仑集成电路和新材料博士专家专业委员会，构建产业生态，为地方和国家战略和经济贡献力量。

软件，尤其是高端的工业软件，是一种技术的积累、经验的传承，是钢筋铁骨下跳动的灵魂。经过人类几十年的探索，全球“芯”工业软件市场已日渐繁荣，正在逐步形成“谁主沉浮”的逐鹿之局，百家争鸣，大小企业浩瀚如海。在这片广袤的深海之中，既有已获成功、举足轻重的头部企业，也有一些单打独斗、完善生态的后起之秀。但诸多工业软件，都需要经过考验，才能分出孰高孰低。蒲菠深谙此理，因此他说：“未来，只有与实际需求相结合的研究，才能在无边波浪中淘沙取金。”

（责编：关弋）