7月8日至11日，由西安电子科技大学、中国物理学会半导体物理专委会、中国科学院半导体研究所，以及陕西省委军民融合发委会办、省科技厅、省科协共同主办，西安电子科技大学微电子学院和陕西半导体先导技术中心承办的第二十三届全国半导体物理学术会议在西安举办。

陕西省人民政府副省长程福波、西安电子科技大学校长杨宗凯、中国科学院院士郝跃分别在大会上致辞。南京大学祝世宁院士、西北工业大学黄维院士、南方科技大学俞大鹏院士、北京大学黄如院士、南昌大学江风益院士、东南大学崔铁军院士、厦门大学校长张荣教授、02专项总师叶甜春研究员等出席。中国科学院院士李树深、郝跃院士担任大会主席，半导体物理专业委员会主任王开友研究员担任组委会主任。

来自全国200多家高校、科研院所及企业的2000余名代表参会。其中高科技企业专家参会人数100余人，会议赞助企业达到35家，显示出全国半导体物理学术会议日益增强的权威性、不断扩大的影响力。

8位专家作主题报告，分别是：祝世宁院士的《当量子信息遇上微纳光学》，张荣教授的《Ⅲ族氮化物半导体能带工程及其器件应用》，中国科学院半导体研究所郑婉华研究员的《光电联合调控与高性能光子晶体激光芯片》，西安电子科技大学杨银堂教授的《纳米工艺下的混合信号集成电路设计》，俞大鹏院士的《大变局之下的量子科技自主之路》，西安电子科技大学张进成教授的《新型宽禁带半导体电子器件研究与进展》，南京大学缪峰教授的《面向未来计算的二维材料物性调控与信息器件研究（黄昆奖报告）》，清华大学周树云教授的《二维材料及异质结的能带调控及超快动力学研究（黄昆奖报告）》。

会议还设立了15个分会场，进行专题交流。其中，半导体量子计算、半导体自旋物理、半导体表面物理、量子信息及宽禁带半导体物理等13个会议专题，支撑引领信息、能源、生命和材料等多学科发展。专题会议安排了邀请报告352个，口头报告203个，其中企业报告、墙报展示705份，有69位同学获得了Poster奖。

大会同期召开了半导体物理专业委员会扩大会议。会上，与会成员充分讨论了半导体物理及全国半导体物理会议未来发展方向和重点，一致通过了2023年第24届全国半导体物理学术会议由复旦大学在上海承办；关于第25届全国半导体物理学术会议承办单位，经过无记名投票后，确定于2025年由湖南大学承办。

据了解，全国半导体物理学术会议是由中国物理学会半导体物理专业委员会主办的全国性会议，最早由已故著名物理学家、国家最高科学技术奖获奖者黄昆院士于1978年倡导召开，每两年举行一次（奇数年召开），与两年一次的国际半导体物理会议（偶数年召开）交错进行。会议宗旨是促进国内半导体物理研究领域的学术交流，把握国际重大前沿领域的发展动向，提升国内半导体物理及相关学科的国际影响力。