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来源： 发布时间：2021-06-18
李言荣
中国工程院院士
四川大学校长
基础研究是科技创新的源头，也是目前制约我国科技创新的主要短板。近年来，我国基础科学研究有了很大的进步，但主要还是填补空白的多、验证性的多，开山架桥挖井的少，解决眼前问题和跟踪的多，真正关注十年以后我国成为科技强国后能引领世界的重大原创成果的少。针对这些问题，我们迫切需要在全国尤其在西部布局建设一批基础科学中心，特别是要尽快建设多学科交叉的基础创新中心和跨学科基础人才培养基地。
西部地区本身有比较好的从事基础研究的基础和生态，也有着从事基础研究的良好氛围。尤其是受到“西迁精神”和“三线建设精神”的影响，西部科技人员普遍勤劳朴实、韧性好、韧劲强，有理想主义情怀甚至献身精神，崇尚科学、崇拜科学家的传统在一个个家庭中扎下了根，所以西部科研人员容易安静下来、沉下心来坐十年冷板凳搞基础研究。
此外，西部高校和科研院所承担应用研究的任务相对来说少一些，科研力量更容易有组织地集中投入到基础研究中。在我看来，西部地区的生活和工作节奏一般说来也要慢一些，这种张弛有度、豁达从容的宽松氛围是“从0到1”原创的重要土壤，有利于人的自由思考、自由探索的天性释放，一般说来太紧张、压力太大的地方是很难出得了原创性基础成果的，所以西部城市比如成都对于从事基础研究的人来说还是很有吸引力的。
钱锋
中国工程院院士
华东理工大学教授
我国是世界第一大流程工业制造国，流程工业是我国国民经济的支柱和基础产业。面对复杂严峻的国际环境和推进国内经济高质量发展的迫切需要，未来流程工业人才须具备多学科知识、跨界整合能力和解决关键技术难题的能力，以推动产业数字化转型和智能化发展。
因此，我建议，首先在国家层面，进一步提升流程工业人才培养战略定位，做好顶层设计，明确培养目标和规格，建立人才培养供需平衡机制。人工智能时代，不能替代的工作是需要高度创造性、高度社会化沟通、高度灵敏的肢体型工作和高度非程序化工作。因此，必须加快实现传统流程工业与人工智能等新一代信息技术的深度融合，将新知识、新技术融入人才培养方案，开展通识性的人工智能技术教育；同时要打造新技术与传统流程工业相结合的课程、案例和教材，形成全新的课程体系、教材体系和知识体系，系统性构建流程工业与新技术深度融合的新工科专业，切实提高学生利用智能化等技术解决流程工业问题的能力。
同时，组建跨学科的课程和教学团队，共同开发新技术与流程工业相结合的课程并开展教学；建立跨学科导师制度，为每位研究生配备一名专业导师和一名智能技术领域的导师，共同指导其开展智能优化制造方向的研究；通过招生宣传和增加保研名额等举措，吸引智能技术领域和流程工业领域的本科生攻读跨领域的硕博学位，从源头上解决学生跨学科知识储备不足的问题。
丁奎岭
中国科学院院士
上海交通大学 常务副校长
在全球减排面临挑战以及气候治理面临赤字的关键节点，中国宣布将提高自主贡献的力度，力争于2030年前二氧化碳排放达到峰值，努力争取2060年前实现碳中和。
针对实现碳中和“时间紧，任务重”的现状，我认为：一是通过“开源”，拓宽实现碳中和的“承重墙”，聚焦可再生能源技术的研发与推广，提升可再生能源比例。据专家预测，实现碳中和我国可再生能源的结构占比须达到70%以上。因此须加快风能、水能、光能等可再生能源应用技术的开发，推进煤电灵活性改造、商业化储能技术、升级改造电网，推动可再生能源实现倍速发展。
二是通过“节流”，搭载实现碳中和的“助推器”，聚焦节能减排技术的研发与推广，降低能源消耗，减少碳排放。应充分运用数字化技术，开展能源系统集约化、精细化、智能化管理研究。加大对节能潜力大、回收期短的技术的推广，调整优化产业结构，推动工业优化升级。
三是通过“政策保障”，添加实现碳中和的“催化剂”，加大制度保障与政策激励，完善碳市场建设。加快《能源法》《节能法》《应对气候变化法》等法案的起草修订，完善碳市场条例等法规。依靠配额价格来激励和调节碳市场，降低碳减排成本，实现控制碳排放目标。加快出台利于低碳发展的价格、财税、金融等经济政策，不断完善与碳减排相关的投融资体制机制，激励经济向绿色低碳转型。
邓中翰
中国工程院院士
数字多媒体芯片技术国家重点实验室主任
近年来，我国集成电路产业发展驶入快车道，年均增长率超过20%，2020年中国集成电路产业销售收入达8848亿元。尽管产业发展速度很快，企业的投融资瓶颈却一直存在，在一些关键核心芯片、重要加工设备方面还存在着掣肘。
对此，国家研究出台了多项支持企业创新发展的政策措施，2014年专门成立了国家集成电路产业投资基金，2019年7月开通了科创板，对推进解决我国集成电路产业创新发展的资金难题发挥了重要作用。
为更加精准地支持集成电路产业创新发展，进一步解决核心技术“卡脖子”问题，我建议，要积极指导“国家队”相关产业投资基金，协同配合国家集成电路产业二期投资基金，继续加大对集成电路产业的投资支持力度，在投资支持对象上特别要向有国家战略需求、国家标准支撑、自主知识产权，涉及我国公共安全、信息安全、国防安全，具有垂直域创新和应用的重要领域倾斜，不仅要解决核心芯片“卡脖子”问题，还要为国家“平安工程”“天网工程”“雪亮工程”“智慧城市”等重大信息化工程服务。
同时，应进一步支持集成电路企业在科创板上市。集成电路产业正面临前所未有的发展机遇，我国不断涌现出产业链成熟、发展前景好的集成电路企业，建议科创板开设绿色通道，加快上市审核进程。通过上市集成电路企业的带动和示范作用，尽快将科创板打造成为中国的“纳斯达克”和核心技术人才的高地。
（本栏目资料来源于科学网）
中国工程院院士
四川大学校长
基础研究是科技创新的源头，也是目前制约我国科技创新的主要短板。近年来，我国基础科学研究有了很大的进步，但主要还是填补空白的多、验证性的多，开山架桥挖井的少，解决眼前问题和跟踪的多，真正关注十年以后我国成为科技强国后能引领世界的重大原创成果的少。针对这些问题，我们迫切需要在全国尤其在西部布局建设一批基础科学中心，特别是要尽快建设多学科交叉的基础创新中心和跨学科基础人才培养基地。
西部地区本身有比较好的从事基础研究的基础和生态，也有着从事基础研究的良好氛围。尤其是受到“西迁精神”和“三线建设精神”的影响，西部科技人员普遍勤劳朴实、韧性好、韧劲强，有理想主义情怀甚至献身精神，崇尚科学、崇拜科学家的传统在一个个家庭中扎下了根，所以西部科研人员容易安静下来、沉下心来坐十年冷板凳搞基础研究。
此外，西部高校和科研院所承担应用研究的任务相对来说少一些，科研力量更容易有组织地集中投入到基础研究中。在我看来，西部地区的生活和工作节奏一般说来也要慢一些，这种张弛有度、豁达从容的宽松氛围是“从0到1”原创的重要土壤，有利于人的自由思考、自由探索的天性释放，一般说来太紧张、压力太大的地方是很难出得了原创性基础成果的，所以西部城市比如成都对于从事基础研究的人来说还是很有吸引力的。
钱锋
中国工程院院士
华东理工大学教授
我国是世界第一大流程工业制造国，流程工业是我国国民经济的支柱和基础产业。面对复杂严峻的国际环境和推进国内经济高质量发展的迫切需要，未来流程工业人才须具备多学科知识、跨界整合能力和解决关键技术难题的能力，以推动产业数字化转型和智能化发展。
因此，我建议，首先在国家层面，进一步提升流程工业人才培养战略定位，做好顶层设计，明确培养目标和规格，建立人才培养供需平衡机制。人工智能时代，不能替代的工作是需要高度创造性、高度社会化沟通、高度灵敏的肢体型工作和高度非程序化工作。因此，必须加快实现传统流程工业与人工智能等新一代信息技术的深度融合，将新知识、新技术融入人才培养方案，开展通识性的人工智能技术教育；同时要打造新技术与传统流程工业相结合的课程、案例和教材，形成全新的课程体系、教材体系和知识体系，系统性构建流程工业与新技术深度融合的新工科专业，切实提高学生利用智能化等技术解决流程工业问题的能力。
同时，组建跨学科的课程和教学团队，共同开发新技术与流程工业相结合的课程并开展教学；建立跨学科导师制度，为每位研究生配备一名专业导师和一名智能技术领域的导师，共同指导其开展智能优化制造方向的研究；通过招生宣传和增加保研名额等举措，吸引智能技术领域和流程工业领域的本科生攻读跨领域的硕博学位，从源头上解决学生跨学科知识储备不足的问题。
丁奎岭
中国科学院院士
上海交通大学 常务副校长
在全球减排面临挑战以及气候治理面临赤字的关键节点，中国宣布将提高自主贡献的力度，力争于2030年前二氧化碳排放达到峰值，努力争取2060年前实现碳中和。
针对实现碳中和“时间紧，任务重”的现状，我认为：一是通过“开源”，拓宽实现碳中和的“承重墙”，聚焦可再生能源技术的研发与推广，提升可再生能源比例。据专家预测，实现碳中和我国可再生能源的结构占比须达到70%以上。因此须加快风能、水能、光能等可再生能源应用技术的开发，推进煤电灵活性改造、商业化储能技术、升级改造电网，推动可再生能源实现倍速发展。
二是通过“节流”，搭载实现碳中和的“助推器”，聚焦节能减排技术的研发与推广，降低能源消耗，减少碳排放。应充分运用数字化技术，开展能源系统集约化、精细化、智能化管理研究。加大对节能潜力大、回收期短的技术的推广，调整优化产业结构，推动工业优化升级。
三是通过“政策保障”，添加实现碳中和的“催化剂”，加大制度保障与政策激励，完善碳市场建设。加快《能源法》《节能法》《应对气候变化法》等法案的起草修订，完善碳市场条例等法规。依靠配额价格来激励和调节碳市场，降低碳减排成本，实现控制碳排放目标。加快出台利于低碳发展的价格、财税、金融等经济政策，不断完善与碳减排相关的投融资体制机制，激励经济向绿色低碳转型。
邓中翰
中国工程院院士
数字多媒体芯片技术国家重点实验室主任
近年来，我国集成电路产业发展驶入快车道，年均增长率超过20%，2020年中国集成电路产业销售收入达8848亿元。尽管产业发展速度很快，企业的投融资瓶颈却一直存在，在一些关键核心芯片、重要加工设备方面还存在着掣肘。
对此，国家研究出台了多项支持企业创新发展的政策措施，2014年专门成立了国家集成电路产业投资基金，2019年7月开通了科创板，对推进解决我国集成电路产业创新发展的资金难题发挥了重要作用。
为更加精准地支持集成电路产业创新发展，进一步解决核心技术“卡脖子”问题，我建议，要积极指导“国家队”相关产业投资基金，协同配合国家集成电路产业二期投资基金，继续加大对集成电路产业的投资支持力度，在投资支持对象上特别要向有国家战略需求、国家标准支撑、自主知识产权，涉及我国公共安全、信息安全、国防安全，具有垂直域创新和应用的重要领域倾斜，不仅要解决核心芯片“卡脖子”问题，还要为国家“平安工程”“天网工程”“雪亮工程”“智慧城市”等重大信息化工程服务。
同时，应进一步支持集成电路企业在科创板上市。集成电路产业正面临前所未有的发展机遇，我国不断涌现出产业链成熟、发展前景好的集成电路企业，建议科创板开设绿色通道，加快上市审核进程。通过上市集成电路企业的带动和示范作用，尽快将科创板打造成为中国的“纳斯达克”和核心技术人才的高地。
（本栏目资料来源于科学网）
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